紅外光學(xué)薄膜：鍺錠加工為鍺蒸發(fā)料，用于制備紅外光學(xué)薄膜（如增透膜、濾光膜），提升紅外鏡片的透過(guò)率與抗反射性能，適配高端光學(xué)系統(tǒng)需求。
特種光纖制造：用于制備耐高溫光纖、抗輻射光纖（如核電廠通信光纖），鍺摻雜可增強(qiáng)光纖的機(jī)械強(qiáng)度與環(huán)境適應(yīng)性，適配極端工況下的通信需求。
消費(fèi)結(jié)構(gòu)細(xì)分：這 18% 的占比中，具體細(xì)分應(yīng)用占比如下：
鍺單晶 / 晶圓制造（用于高速晶體管、光電探測(cè)器）：約 10%；
半導(dǎo)體摻雜與靶材（芯片外延層、薄膜太陽(yáng)能電池）：約 5%；
核輻射探測(cè)（高純鍺探測(cè)器）：約 3%。
工藝核心原理：利用雜質(zhì)在鍺的固 - 液兩相中分配系數(shù)不同（多數(shù)雜質(zhì)在液相中溶解度更高），通過(guò)移動(dòng)窄熔區(qū)將雜質(zhì)向尾料端偏析，純鍺在熔區(qū)前方定向結(jié)晶，經(jīng)多道次提純達(dá)到高純度。
