展會時間：2024/6/26~28
展會地點：深??圳國際會展中心
展會規模：60000㎡、800多家企業、觀眾60000多人次、同期活動40多場
參展范圍：
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝展區
（集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP封裝、功
率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、
封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基
板半導體材料與設備及零部件等）
2、半導體專用設備&零部件展區
（減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻
蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、
切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針
臺及零部件等）
3、材料展區
（硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及
其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引
線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等）
4、第三代半導體展區
（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金
剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材
料、射頻器件及加工設備等）
5、IC載板/陶瓷基板展區
（IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干
膜、金鹽等化學品/耗材）Chiplet 封裝技術、存
儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封
裝材料及設備等）
6、元器件展區
（無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特
種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器
繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二
極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等）
7、半導體顯示/Mini/Micro-LED展區
（OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯
示與材料及設備等）
8、機器視覺與傳感器展區
（各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感
器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等）
9、電源&儲能技術展區
（儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器
件及材料和相關設備、儀器及零部件等）
10、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區
（人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、
數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等）