本品為雙組份普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 點(diǎn):
高透光率 耐侯性佳 流動(dòng)性能好
耐熱性好 較長(zhǎng)操作時(shí)間
典型應(yīng)用:
大功率LED發(fā)光二極管的封裝（molding用）、
TOP貼片LED封裝、太陽能板的灌封。